米兰-台积电推进CPO技术量产 高端封装基板供需趋紧
2026-05-25 22:36:39
AI数据中央高速传输需求连续爬升，台积电连续加速共封装光学（CPO）技能落地进程。据Co妹妹ercial Times动静，台积电对于外宣布，旗下“COUPE on Substrate”方案估计将在2026年下半年正式量产。这次将COUPE技能下沉至基板层级，象征着AI芯片财产成长，已经从纯真进步前辈制程比拼，迈入以共封装光学、体系级集成为焦点的全新成长阶段。
业内子士暗示，一旦CPO成为将来AI办事器主流架构，英伟达年夜几率会经由过程持久合约、预支货款和深度战略互助等方式，提早锁定高端基板产能，规避此前CoWoS封装、HBM存储呈现过的供货紧缺问题。
Co妹妹ercial Times阐发，AI图形处置惩罚器、专用芯片以和CPO技能普和，或者将于2027年激发新一轮高端ABF封装基板供给缺口。相较在传统CPU所用基板，AI芯片产物所需基板面积更年夜、层数更多，对于ABF质料耗损量晋升5至10倍。陪同AI芯片与高端收集芯片市场连续扩容，高端ABF基板供需紧张态势或者将持久延续。
今朝英伟达和各年夜云办事商连续寻求机柜部署效率晋升与总体功耗降落，晶圆代工产能、HBM高带宽内存、光纤、光模块以和ABF基板等焦点品类，正慢慢成为头部AI企业提早卡位锁定的战略资源。
为完美高速光通讯结构，英伟达近期加码光学元器件供给链设置装备摆设。据Co妹妹ercial Times报导，其已经与康宁深化互助，扩充AI数据中央用光通讯组件产能，保障下一代高速互联产物供货。据CNBC披露，康宁已经于美国患上克萨斯州与北卡罗来纳州新建三座出产基地，项目完工后可新增三千余个就业岗亭。
另据TrendForce信息，英伟达敲定40亿美元相干投资规划，资金等分投向Lumentum与Coherent两家企业，同时签署持久采购和谈，优先获取高端激光器与光学元器件货源。一系列动作表现出英伟达全力贮备光互联焦点零部件，深度结构下一代光子与激光技能的成长思绪。
TrendForce作出预判，CPO于AI数据中央光模块市场的渗入率将稳步晋升，估计到2030年市场占比有望到达35%。
-米兰
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